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深圳市易芯易电子科技有限公司

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集成电路(IC)(146)

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非IC库存

供应PMIC - 栅极驱动器 NCP81161MNTBG

逻辑电压 - VIL,VIH:0.7V,3.4V 高压侧电压 - 最大值(自举):35V 上升/下降时间(典型值):16ns,11ns 工作温度 :0°C ~ 150°C(TJ) 封装/外壳: 8-VFDFN 裸露焊盘

供应稳压器 - 线性LT3020EMS8-1.2#PBF

压降(最大值):0.285V @ 100mA 电流 - 输出:100mA 电流 - 静态(Iq):250μA 电流 - 电源(最大值):3.5mA 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)

供应 数据采集 - 数模转换器AD5725BRSZ

电压 - 电源,模拟:5 V ~ 15 V,-15V INL/DNL(LSB):±1(最大),±1(最大) 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 供应商器件封装:28-SSOP

供应分立半导体产品IKW40T120

不同 Vge,Ic 时的 Vce(on):2.3V @ 15V,40A 25°C 时 Td(开/关)值:48ns/480ns 测试条件:600V,40A,15 欧姆,15V 工作温度:-40°C ~ 150°C(TJ) 供应商器件封装:PG-TO247-3

供应 PMIC - 电压基准AD581JH

电压 - 输出(最小值/固定):10V 电流 - 输出:10mA 温度系数:30ppm/°C 噪声 - 0.1Hz 至 10Hz:40μVp-p 电压 - 输入:13 V ~ 30 V

供应接收器,收发器MAX483ESA

接收器滞后:70mV 数据速率:250kbps 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

供应接口电信IDT82V2058DA

电压 - 电源:3.13 V ~ 3.47 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:144-LQFP 供应商器件封装: 144-TQFP(20x20) 功能:线路接口单元(LIU)

供应 PMIC监控器 STWD100NYWY3F

输出:开路漏极或开路集电极 复位:低有效 复位超时:最小为 1.12 s 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA 封装/外壳:SC-74A,SOT-753

供应微控制器DSP56F826BU80E-ND

核心处理器:56800 核心尺寸:核心尺寸 连接性:EBI/EMI,SCI,SPI,SSI 程序存储容量:64KB(32K x 16) 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:100-LQFP

供应原装正品MB90F342CA

核心处理器:F2MC-16LX 核心尺寸:16-位 连接性:CAN,EBI/EMI,I2C,LIN,SCI,UART/USART 程序存储容量:256KB(256K x 8) 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V

集成电路(IC) > 接口MAX383ESE

导通电阻(最大值):35 欧姆 通道至通道匹配(ΔRon):500 毫欧 电压 - 电源,单(V+:3 V ~ 15 V 电压 - 电源,双(V±):±3 V ~ 8 V

供应 MT48LC4M32B2P-7 IT:G-ND

存储容量:128Mb (4M x 32) 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 时钟频率:143MHz 技术:SDRAM

供应ACT-S512K32N-017P7Q

型号:ACT-S512K32N-017P7Q 年份:11+ 数量:200 品牌:AEROFLE

供应MFL2812D/ES

封装:直插 年份:1203+ 数量:25 价格:.....

供应XC6LVX240T-1FFG1759

电压 - 电源:**** 封装:**** 年份:**** 数量:***

供应 XC5VFX30T-2FFG665C

电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:665-BBGA,FCBGA

供应STM8S105S4T6CTR

电压 - 电源(Vcc/Vdd): 2.95 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 9x10b 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装:44-LQFP(14x14)

供应LTM4616V

封 装:LGA144 年份:1637+ 电压:*** 数量:5000

供应M30622F8PFP

电压 - 电源(Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-20°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装: 100-LFQFP(14x14) 程序存储容量: 64KB(64K x 8)

供应SAA7130

电压 - 电源,模拟:3 V ~ 3.6 V 电压 - 电源,数字:3 V ~ 3.6 V 封装/外壳:128-LQFP 供应商器件封装:128-LQFP(14x20)

供应EP3SL150F780C3N

电压 - 电源:0.86 V ~ 1.15 V 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳 :780-BBGA,FCBGA 供应商器件封装: 780-FBGA(29x29)

供应XC6VLX130T-1FFG784C

电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:784-BBGA,FCBGA 供应商器件封装:784-FCBGA(29x29)

供应 TMS320C6414TBCLZ6

工作温度: 0°C ~ 90°C(TC) 封装/外壳:532-BFBGA,FCCSP 供应商器件封装:532-FC/CSP(23x23) 接口:主机接口,McBSP,PCI,UTOPIA

供应EP4SE230F29I3N

工作温度: -40°C ~ 100°C(TJ) 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V 安装类型:表面贴装 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)

供应XC2V1000-4FG456I

电压 - 电源: 1.425 V ~ 1.575 V 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:456-BBGA 供应商器件封装 :456-FPBGA(23x23)

供应PI5C33X257BEX

电压 - 电源 : 4.75 V ~ 5.25 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:48-FSOP(0.154",3.90mm 宽) 供应商器件封装: 48-BQSOP

供应PM100RSE120

电压 - 电源 :****** 封装:**** 年份:**** 数量:****

供应PM150RLA120

电压 - 电源 :**** 年份:*** 数量:*** 封装:****

供应SMBJ6.0CA

电压 - 击穿(最小值):6.67V 电压 - 箝位(最大值)@ Ipp:10.3V 电流 - 峰值脉冲(10/1000μs):58.3A 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)

供应SN74HC14N

电流 - 输出高,低: 5.2mA,5.2mA 逻辑电平 - 低: 0.3 V ~ 1.2 V 逻辑电平 - 高:1.5 V ~ 4.2 V 工作温度:-40°C ~ 85°C

供应BZX55C62

不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流 :100nA @ 47V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf):1.5V @ 200mA 工作温度 :-65°C ~ 175°C 封装/外壳:DO-204AH,DO-35,轴向

供应BU2508

电压 - 峰值反向(最大值):800V 电流 - 平均整流(Io): 3.5A 不同 If 时的电压 - 正向(Vf):1.05V @ 12.5A 不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流:5μA @ 600V

供应AT91SAM9260

电压:*** 封装:*** 年份:*** 数量:****

供应P89C668

程序存储容量:64KB(64K x 8) 电压 - 电源(Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 供应商器件封装: 44-PLCC(16.59x16.59)

供应MMBZ5242BLT1G

不同 Vr 时的电流 - 反向漏电流:1μA @ 9.1V 不同 If 时的电压 - 正向(Vf):900mV @ 10mA 工作温度 :-65°C ~ 150°C 封装/外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

供应 MC33035DWR2G

电压 - 电源:10 V ~ 30 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 封装/外壳:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 供应商器件封装:24-SOIC

供应MB90F349CESPF

程序存储容量 : 256KB(256K x 8) V ~ 16 V 电压 - 电源(Vcc/Vdd):3.5 V ~ 5.5 V 数据转换器:A/D 24x8/10b 工作温度 :-40°C ~ 105°C(TA)

供应LM3S8970-IQC50-A2T

核心处理器:ARM® Cortex®-M3 电压 - 电源(Vcc/Vdd):2.25 V ~ 2.75 V 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 供应商器件封装: 100-LQFP(14x14)

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