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 可编程逻辑XC3S400AN-4FTG256I
 可编程逻辑XC3S400AN-4FTG256I
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可编程逻辑XC3S400AN-4FTG256I

型号/规格:

XC3S400AN-4FTG256I

品牌/商标:

Xilinx

封装:

BGA

批号:

19+

逻辑元件数量::

8064

输入/输出端数量:

195 I/O

工作电源电压::

1 V

工作温度::

- 40 C

工作温度::

+ 100 C

安装风格::

SMD/SMT

产品信息

产品属性属性值搜索类似制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS: 详细信息 产品:Spartan-3AN逻辑元件数量:8064输入/输出端数量:195 I/O工作电源电压:1 V工作温度:- 40 C工作温度:+ 100 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:FBGA-256系列:XC3S400AN 商标:Xilinx 栅极数量:400000 分布式RAM:56 kbit 内嵌式块RAM - EBR:360 kbit 工作频率:250 MHz 湿度敏感性:Yes 产品类型:FPGA - Field Programmable Gate Array 工厂包装数量:1 子类别:Programmable Logic ICs 商标名:Spartan逻辑器件可分为两大类 – 固定逻辑器件和可编程逻辑器件。正如其命名一样,固定逻辑器件中的电路是性的,它们完成一种或一组功能 —— 一旦制造完成,就无法改变。另一方面,可编程逻辑器件(PLD)是能够为客户提供范围广泛的多种逻辑容量、特性、速度和电压参数的标准成品部件 —— 而且此类器件可在任何时间改变,从而完成许多种不同的功能可编程逻辑器件的两种类型是现场可编程门阵列(FPGA)和复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在这两类可编程逻辑器件中,FPGA提供了的逻辑密度、丰富的特性和的性能。现在的FPGA器件,如Xilinx Virtex? 系列中的部分器件,可提供八百万“系统门”(相对逻辑密度)。这些先进的器件还提供诸如内建的硬连线处理器(如IBM Power PC)、大容量存储器、时钟管理系统等特性,并支持多种的超快速器件至器件(device-to-device)信号技术。FPGA被应用于范围广泛的应用中,从数据处理和存储直到仪器仪表、电信和数字信号处理。 PLD不需要漫长的前导时间来制造原型或正式产品 – PLD器件已经放在分销商的货架上并可随时付运。· PLD不需要客户支付高昂的NRE成本和购买昂贵的掩膜组。PLD供应商在设计其可编程器件时已经支付了这些成本,并且可通过PLD产品线延续多年的生命期来分摊这些成本。· PLD允许客户在需要时仅订购所需要的数量,从而使客户可控制库存。采用固定逻辑器件的客户经常会面临需要废弃的过量库存,而当对其产品的需求高涨时,他们又可能为器件短缺(供货不足)所苦,并且不得不面对生产延迟的现实。· PLD甚至在设备付运到客户那儿以后还可以重新编程。事实上,由于有了可编程逻辑器件,一些设备制造商现在正在尝试为已经安装在现场的产品增加新功能或者进行升级。要实现这一点,只需要通过因特网将新的编程文件上载到PLD就可以在系统中创建出新的硬件逻辑。